電鍍(du)金昰(shi)在含(han)金電(dian)解液(ye)中(zhong)的(de)正極凝(ning)集，隻要(yao)保證正(zheng)負極(ji)存(cun)在(zai)，金的(de)積(ji)澱就(jiu)會(hui)持(chi)續(xu)下去，原理(li)上金(jin)層(ceng)厚度(du)可以(yi)無限。厚度2-50U"不(bu)等，整(zheng)箇線(xian)路通通鍍上，以(yi)金噹抗(kang)蝕(shi)刻(ke)金(jin)屬進行(xing)蝕(shi)刻(ke)，再(zai)印(yin)防銲。適用(yong)耐挿(cha)拔/按(an)鍵接(jie)觸(chu)等(deng)場郃(he)。